Τι τύποι συνδετήρων χρησιμοποιούνται στα καλώδια επικάλυψης οπτικών ινών;

Οι συνήθεις τύποι βυσμάτων για καλώδια επικάλυψης οπτικών ινών περιλαμβάνουν LC, SC, FC, ST, MPO, MTRJ, MU, E2000, DIN και άλλα. Κάθε σύνδεσμος διαφέρει ως προς τη δομή, τις διαστάσεις και τα σενάρια εφαρμογής.

• Υποδοχή LC: 

Συμπαγές μέγεθος, εύκολη εισαγωγή/αφαίρεση, χρησιμοποιείται ευρέως σε οπτικές μονάδες SFP και κέντρα δεδομένων υψηλής πυκνότητας.

• Υποδοχή SC: 

Τετράγωνο περίβλημα με εισαγωγή push-pull, που χρησιμοποιείται συνήθως σε δρομολογητές, διακόπτες και οπτικές μονάδες GBIC.

• Υποδοχή FC: 

Μεταλλικό χιτώνιο με μηχανισμό κλειδώματος βιδών, που χρησιμοποιείται συχνά σε οπτικά πλαίσια διανομής (ODF) και συστήματα επιτήρησης.

• Βύσμα ST: 

Κυκλικό περίβλημα με περιστρεφόμενη κλειδαριά τύπου ξιφολόγχης, διαδεδομένο σε οπτικά πλαίσια διανομής και παλαιό εξοπλισμό.

• Υποδοχή MPO: 

Σύνδεση πολλαπλών ινών, κατάλληλη για καλωδίωση υψηλής πυκνότητας, που χρησιμοποιείται συνήθως σε δίκτυα 40G/100G και κέντρα δεδομένων.

• Υποδοχή MTRJ: 

Ενσωματωμένη σε πομποδέκτη, μετάδοση διπλής ίνας, που χρησιμοποιείται κυρίως σε συστήματα τηλεπικοινωνιών και δικτύων δεδομένων.

• Υποδοχή MU: 

Μινιατούρα, κατάλληλη για συνδέσεις υψηλής πυκνότητας.

• Σύνδεσμος E2000: 

Διαθέτει κάλυμμα σκόνης, υψηλής ασφάλειας, που χρησιμοποιείται συχνά σε εξοπλισμό υψηλής τεχνολογίας.

• Υποδοχές DIN: 

Λιγότερο συνηθισμένο, χρησιμοποιείται κυρίως σε συγκεκριμένο βιομηχανικό εξοπλισμό.

Αυτές οι υποδοχές συνήθως επιλέγονται με βάση τις απαιτήσεις διεπαφής συσκευής και δεν είναι άμεσα εναλλάξιμες.